特許情報 > Hセクション 電気 > H01L：2012年
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シート剥離装置
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- 【要約】
【課題】半導体ウェハ等の板状部材に損傷を与えずに、板状部材に貼付されたシートを剥離するシート剥離装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェハに貼付された保護シートを接着テープＴを用いて剥離するシート剥離装置である。半導体ウェハをテーブル２１７の上に載置して保持する。接着テープＴを保護シートの端部に接着する。テーブル２１７には、半導体ウェハを吸着保持するために、同心状の環状の吸着溝２１９が設けられる。吸着溝２１９は半導体ウェハの口径に合わせて複数形成される。
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- 【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状部材に貼付されたシートに接着テープを貼付し、前記接着テープを引っ張ることにより前記シートを板状部材から剥離するシート剥離装置において、
前記シートの端部に前記接着テープを貼付する接着手段と、
前記板状部材を保持するテーブルと、
前記テーブルに設けられ、前記テーブルと同心状に形成された環状の吸着手段とを備え、
前記吸着手段は、前記板状部材の口径に合わせて複数形成されることを特徴とするシート剥離装置。
【請求項２】
前記接着手段に設けられ、前記接着テープを貼付するためのヒーター工具と、
前記板状部材の大きさに応じて前記テーブルの位置と前記ヒーター工具の位置関係を調整するモーターと
をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のシート剥離装置。
【請求項３】
前記テーブルは、該当する前記吸着手段に合わせて前記板状部材の位置決めを行う位置決めピンを有することを特徴とする請求項１または２に記載のシート剥離装置。
【請求項４】
前記位置決めピンは、前記テーブルに出没自在に設けられることを特徴とする請求項３に記載のシート剥離装置。
- 【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ等の板状部材に貼付されたシートを剥離するシート剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程において、半導体チップを小型化するために半導体ウェハ（以下単にウェハという）の裏面を研磨して薄くする工程があり、その工程においてはウェハの表面（回路が形成された面）を、粘着フィルム等から成る保護シートを貼り付けて保護する。研磨後は保護シートをウェハから剥離する。
【０００３】
保護シートの剥離方法としては、従来、２５mm〜５０mm幅の粘着テープをプレスローラを用いて、ウェハ上に貼付された保護シート上に貼付し、この粘着テープを引っ張ることにより保護シートをウェハから剥がしていた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記方法によれば、粘着テープをプレスローラで押し付けて保護シートに貼付するため、この押し付けに起因するウェハ割れが生じるおそれがあった。特に、近年ウェハ外径が大型化するに伴いウェハ割れの問題について考慮する必要がでてきている。
【０００５】
そこで、本発明は、ウェハ等の板状部材を傷つけることなく、保護シート等のシートを板状部材から剥離できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るシート剥離装置は、板状部材に貼付されたシートに接着テープを貼付し、接着テープを引っ張ることによりシートを板状部材から剥離するものであり、シートの端部に接着テープを貼付する接着手段と、板状部材を保持するテーブルと、テーブルに設けられ、テーブルと同心状に形成された環状の吸着手段とを備え、吸着手段は板状部材の口径に合わせて複数形成されることを特徴としている。
【０００７】
なお、本発明は、ウェハ上に貼付された保護シートの剥離に特に適したものではあるが、本発明はそれに限らず、板状部材に貼付されたシートを接着テープを用いて剥離するシート剥離装置に適用できるものである。
【発明の効果】
【０００８】
以上説明したように、本発明によれば、ウェハ等の板状部材を傷つけることなくシートを剥離することができる。
- 【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一例を示す保護シート剥離装置の正面図である。
【図２】保護シート剥離装置の側面図である。
【図３】保護シート剥離装置の平面図である。
【図４】ヒーターカッター部の拡大図である。
【図５】保護シート剥離装置の動作を説明する図である。
【図６】保護シート剥離装置の動作を説明する図である。
【図７】保護シート剥離装置の動作を説明する図である。
【図８】保護シート剥離装置の動作を説明する図である。
【図９】保護シート剥離装置の動作を説明する図である。
【図１０】保護シート剥離装置の動作を説明する図である。
【図１１】保護シート剥離装置の動作を説明する図である。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
- 【公開番号】特開２０１２−２８８１４（Ｐ２０１２−２８８１４Ａ）
【公開日】平成２４年２月９日（２０１２．２．９）
【発明の名称】シート剥離装置
- 【出願番号】特願２０１１−２３２７０４（Ｐ２０１１−２３２７０４）
【出願日】平成２３年１０月２４日（２０１１．１０．２４）
【出願人】
【識別番号】０００１０２９８０
【氏名又は名称】リンテック株式会社
- 【代理人】
【識別番号】１０００９０１６９
【弁理士】
【氏名又は名称】松浦 孝
【識別番号】１００１２４４９７
【弁理士】
【氏名又は名称】小倉 洋樹
【識別番号】１００１２９７４６
【弁理士】
【氏名又は名称】虎山 滋郎
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