特許情報  > Hセクション 電気  > H01L:2012年


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LEDモジュール、LEDパッケージ、並びに配線基板およびその製造方法

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LEDモジュール、LEDパッケージ、並びに配線基板およびその製造方法

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【図1】
LEDモジュール、LEDパッケージ、並びに配線基板およびその製造方法 - 特開2012−33855【図1】


【図2】
LEDモジュール、LEDパッケージ、並びに配線基板およびその製造方法 - 特開2012−33855【図2】


【図3】
LEDモジュール、LEDパッケージ、並びに配線基板およびその製造方法 - 特開2012−33855【図3】


【図4】
LEDモジュール、LEDパッケージ、並びに配線基板およびその製造方法 - 特開2012−33855【図4】


【図5】
LEDモジュール、LEDパッケージ、並びに配線基板およびその製造方法 - 特開2012−33855【図5】


【図6】
LEDモジュール、LEDパッケージ、並びに配線基板およびその製造方法 - 特開2012−33855【図6】


【図7】
LEDモジュール、LEDパッケージ、並びに配線基板およびその製造方法 - 特開2012−33855【図7】


【図8】
LEDモジュール、LEDパッケージ、並びに配線基板およびその製造方法 - 特開2012−33855【図8】


【図9】
LEDモジュール、LEDパッケージ、並びに配線基板およびその製造方法 - 特開2012−33855【図9】


【図10】
LEDモジュール、LEDパッケージ、並びに配線基板およびその製造方法 - 特開2012−33855【図10】


【図11】
LEDモジュール、LEDパッケージ、並びに配線基板およびその製造方法 - 特開2012−33855【図11】


【図12】
LEDモジュール、LEDパッケージ、並びに配線基板およびその製造方法 - 特開2012−33855【図12】


【図13】
LEDモジュール、LEDパッケージ、並びに配線基板およびその製造方法 - 特開2012−33855【図13】


【図14】
LEDモジュール、LEDパッケージ、並びに配線基板およびその製造方法 - 特開2012−33855【図14】


【図15】
LEDモジュール、LEDパッケージ、並びに配線基板およびその製造方法 - 特開2012−33855【図15】