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H01C 抵抗器
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- 特開２００９−４４６５：静電気対策部品
- 特開２００９−４４６６：積層バリスタの製造方法並びにその選別装置
- 特開２００９−４７６４：白金測温抵抗素子の製造方法
- 特開２００９−１００８２：電子回路装置
- 特開２００９−１０３２１：表面実装型過電流過熱保護デバイス
- 特開２００９−１６３７２：セメント抵抗器及びその製造方法
- 特開２００９−１６３７３：セメント抵抗器及びその製造方法
- 特開２００９−１６４７２：チップ型抵抗器の製造方法
- 特開２００９−１６４９１：電極ペーストと小型電子部品及びその製造方法
- 特開２００９−１６５１３：チップ抵抗器
- 特開２００９−１６６１６：サージ吸収素子及び発光装置
- 特開２００９−１６７９１：チップ抵抗器およびその製造方法
- 特開２００９−１６７９２：チップ抵抗器およびその製造方法
- 特開２００９−１６７９３：開口定抵抗型のチップ抵抗器およびその製造方法
- 特開２００９−１６８８０：ＰＴＣ素子および電池保護システム
- 特開２００９−２１４０７：電子部品
- 特開２００９−２１６２８：低抵抗抵抗器
- 特開２００９−２６９０３：厚膜抵抗体組成物、抵抗ペースト及び厚膜抵抗体
- 特開２００９−４３９５８：チップ型金属板抵抗器およびその製造方法
- 特開２００９−４９３６１：積層電子部品およびその製造方法
- 特開２００９−５９７５６：高温用サーミスタ
- 特開２００９−７１１２３：チップ抵抗器の製造方法
- 特開２００９−７１２１９：導電材料、厚膜抵抗体用ペーストおよびその製造方法
- 特開２００９−７６６０８：薄膜サーミスタ及び薄膜サーミスタの製造方法
- 特開２００９−７６７８８：積層型セラミック素子及びその実装構造
- 特開２００９−７６８３８：サーミスターチップおよびその製造方法
- 特開２００９−８１２０６：抵抗器の製造方法
- 特開２００９−８１２５６：過電流保護素子及びその製造方法
- 特開２００９−８１３１９：回転式電子部品
- 特開２００９−８８０３１：チップ型サーミスタ及びこれを備えた回路基板
- 特開２００９−８８１６８：電子部品
- 特開２００９−８８２１４：サーミスタ
- 特開２００９−８８３２２：可変抵抗器
- 特開２００９−８８３４４：チップ抵抗器
- 特開２００９−８８３５６：抵抗膜形成用組成物及びそれを用いた抵抗膜の形成方法
- 特開２００９−８８３６８：低抵抗チップ抵抗器の製造方法
- 特開２００９−８８４１６：電子回路用の過電圧保護装置とその製造方法
- 特開２００９−８８４９４：サーミスタ素子及びその製造方法
- 特開２００９−８８５２９：被覆線及び膜抵抗器
- 特開２００８−１０６０４：抵抗薄膜材料、抵抗薄膜形成用スパッタリングターゲット、抵抗薄膜、薄膜抵抗器およびその製造方法。
- 特開２００８−１０８９５：低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法
- 特開２００８−１６５１２：可変抵抗器
- 特開２００８−１６５９０：抵抗器
- 特開２００８−１６６４５：抵抗器の製造方法
- 特開２００８−１６８７０：チップ抵抗器およびその製造方法
- 特開２００８−２１７７５：ジャンパーチップ部品およびその製造方法
- 特開２００８−２８００３：回転型電気部品
- 特開２００８−２８０２９：バリスタ及び発光装置
- 特開２００８−２８０７３：可変抵抗器
- 特開２００８−２８０８８：リード線引出し形ＳＰＤ
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